Byrddau cylched printiedig prototeip mwgwd sodr COCH tyllau castellaidd

Y prosesau ar gyfer hanner tyllau platiog yw:
1. Proseswch y twll hanner ochr gydag offeryn torri siâp V dwbl.

2. Mae'r ail dril yn ychwanegu tyllau canllaw ar ochr y twll, yn tynnu'r croen copr ymlaen llaw, yn lleihau byrrau, ac yn defnyddio torwyr rhigol yn lle driliau i wneud y gorau o'r cyflymder a'r cyflymder gollwng.

3. Trochwch gopr i electroplatio'r swbstrad, fel bod haen o gopr wedi'i electroplatio ar wal y twll crwn ar ymyl y bwrdd.

4. Cynhyrchu'r gylched haen allanol ar ôl lamineiddio, amlygu, a datblygu'r swbstrad yn olynol, mae'r swbstrad yn destun platio copr eilaidd a phlatio tun, fel bod yr haen copr ar wal y twll yn y twll crwn ar ymyl y bwrdd yn tewhau a bod yr haen copr wedi'i gorchuddio â haen tun ar gyfer ymwrthedd i gyrydiad;

5. Ffurfio hanner twll torrwch y twll crwn ar ymyl y bwrdd yn ei hanner i ffurfio hanner twll;

6. Yn y cam o dynnu'r ffilm, tynnir y ffilm gwrth-electroplatio a wasgwyd yn ystod y broses wasgu ffilm;

7. Mae ysgythru'r swbstrad yn cael ei ysgythru, ac mae'r copr agored ar haen allanol y swbstrad yn cael ei dynnu trwy ysgythru;

8. Wrth dynnu tun, caiff y swbstrad ei dynnu o'r tun, fel y gellir tynnu'r tun ar wal yr hanner twll, a bod yr haen gopr ar wal yr hanner twll yn agored.

9. Ar ôl ffurfio, defnyddiwch dâp coch i lynu byrddau'r uned at ei gilydd, a thynnwch y burrs trwy'r llinell ysgythru alcalïaidd

10. Ar ôl yr ail blatio copr a'r platio tun ar y swbstrad, mae'r twll crwn ar ymyl y bwrdd yn cael ei dorri'n ei hanner i ffurfio hanner twll, oherwydd bod haen copr wal y twll wedi'i gorchuddio â haen tun, ac mae haen copr wal y twll yn gwbl gyfan gyda haen copr haen allanol y swbstrad. Gall y cysylltiad, sy'n cynnwys grym bondio cryf, atal yr haen copr ar wal y twll rhag cael ei thynnu i ffwrdd neu ystofio copr wrth dorri;

11. Ar ôl cwblhau'r ffurfio hanner twll, tynnir y ffilm ac yna ei hysgythru, fel na fydd wyneb y copr yn cael ei ocsideiddio, gan osgoi copr gweddilliol neu hyd yn oed cylched fer rhag digwydd yn effeithiol, a gwella cyfradd cynnyrch y bwrdd cylched PCB hanner twll metelaidd.